全球最牛芯片“妖股”诞生。
截至5月24日收盘，韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）股价升至147700韩元，年内累计涨幅已高达138%，相较于2022年年底，股价累计涨幅接近1200%。如此凶猛的涨幅，甚至碾压了全球芯片龙头英伟达的股价表现。
该公司股价狂飙的主要原因是，韩美半导体公司的核心产品TC Bonder踩中了全球AI浪潮，受到了资金爆炒。另外，该公司有望在今年6月的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数，这也引发了市场资金的进一步押注。
值得注意的是，在暴涨1200%后，嗅觉敏锐的外国投资者似乎已经开始抛售韩美半导体公司股票。最新的数据显示，截至本周三，外资在韩美半导体中的持股比例已从2月中旬的16.5%降至13.2%。其中，非常高的估值或许是外资担忧的风险点之一，目前韩美半导体是亚太地区芯片相关行业中“最昂贵的股票”。
暴涨1200%
全球最牛芯片股，一路狂飙。截至5月24日收盘，韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）股价升至147700韩元，年内累计涨幅已高达138%，相较于2022年年底，股价累计涨幅接近1200%。
如此凶猛的涨幅，甚至碾压了全球芯片龙头英伟达的股价表现。2022年年底至今，英伟达股价的累计涨幅为610%。
韩美半导体公司不仅成为MSCI亚太指数中表现最好的个股，也是亚太地区芯片行业中最被高估的股票之一，可见资金对其的追捧程度。
该公司股价狂飙的主要原因是，韩美半导体公司的核心产品TC Bonder踩中了全球AI浪潮，受到了资金爆炒。
据资料介绍，韩美半导体公司是AI芯片上游内存制造商，为全球最大的晶圆清洗、干燥和分选设备公司。其核心产品TC Bonder主要供货SK海力士，被用于生产HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），最终产品发货到下游制造商英伟达等巨头。
AI硬件核心是算力和存力，HBM高带宽、低功耗等优势显著，是算力性能发挥的关键。因此，HBM是专为高性能AI运算而设计的专用下一代存储器半导体。而生产HBM需要采用Dual TC Bonder，通过热压缩法连接多个DRAM。
韩美半导体公司的TC Bonder是用于垂直堆叠和连接采用硅通孔（TSV）技术制成的半导体芯片的设备。它被认为是HBM时代的必备设备。
韩美半导体副总经理郭东信表示：“到目前为止，韩美半导体已经申请了109项键合设备专利，并以卓越的技术能力和专业知识为基础，正在生产双TC键合机。”
过去一年以来，不断有芯片巨头采购韩美半导体产品的消息传出。今年4月，有监管文件显示，韩美半导体公司从美光科技斩获价值226亿韩元的订单，将提供用于制造HBM芯片的双TC键合机。
今年3月，韩美半导体公司宣布，与世界第二大存储芯片制造商SK海力士签订了215亿韩元的供货合同。目前，韩美半导体公司从SK海力士获得的TC Bonder订单总额已达到1872亿韩元。
另外，此前有消息称，韩美半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议，涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。
除了公司产品踩中了AI浪潮以外，韩美半导体公司首席执行官Kwak Dong Shin大举买入公司股票，也是股价不断走高的原因之一。
据业内汇编的数据，目前Kwak Dong Shin已持有该公司近36%的股份。
值得注意的是，韩美半导体公司有望在今年6月的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数。这也引发了市场资金的进一步押注。
暗藏风险
在韩美半导体公司股价暴涨1200%后，嗅觉敏锐的外国投资者似乎已经开始高位离场，落袋为安。
据最新的数据显示，外国投资者在2023年大举买入该公司股票后，已逐渐开始减持。截至本周三，外资在韩美半导体中的持股比例已从2月中旬的16.5%降至13.2%。
分析人士指出，从不断暴涨的股价来看，这家芯片公司的一系列利好因素已经被充分定价，一旦利好落地或没能兑现，资金便会疯狂抛售，可能会引发股价大跌。
另外，非常高的估值也或许是外资担忧的风险点。
相对于未来收益预期，目前韩美半导体是亚太地区芯片相关行业中“最昂贵的股票”。
数据显示，目前韩美半导体的交易价格约为明年预期收益的80倍，这一市盈率指标高于FactSet亚洲半导体指数中的所有其他股票。
韩国投资研究所首席执行官Ahn Hyunsang表示，“首席执行官不断买入公司股票的做法非常特殊，从市盈率来看，韩美半导体的股价非常昂贵，所以我不确定这波涨势是否还有后劲。”
DS Asset Management的基金经理Yoon Joonwon指出，该公司需要实现1万亿韩元的年度净收入，才能证明其当前估值是合理的。
据该公司的财报显示，2023年的净收入仅为2672亿韩元。
但摩根大通分析师Jay Kwon认为，2023年业绩疲弱主要受到全球半导体市场疲软的拖累，预计韩美半导体公司将在2024年迎来“强劲复苏”，并有可能通过获得更多订单从而带来新的上行空间。
根据财经信息公司F&Guide13日编制的财报共识（券商平均预测），韩美半导体2024年的合并销售额和营业利润预计分别为4418亿韩元和1483亿韩元，分别同比增长177.8%和328.6%。
值得注意的是，韩国当局突然打响了“芯片战争”。当地时间5月23日，韩国总统尹锡悦宣布了一项规模高达26万亿韩元（约合人民币1400亿元）的半导体产业扶持计划。
尹锡悦称，为支援半导体企业的大规模投资，政府将通过产业银行（KDB）实施17万亿韩元规模的半导体金融支援计划。还将设立1万亿韩元的基金，支持设备制造商和芯片设计企业。
有分析人士指出，韩国当局的半导体新政推出后，三星、SK海力士、韩美半导体等芯片产业链公司或率先受益。
责编：杨喻程
