【芯联集成 2024 年前三季度业绩预告发布】芯联集成10 月 13 日晚公布 2024 年前三季度业绩预告，预计营业收入约 45.47 亿元，同比增约 7.16 亿元，增长约 18.68%。预计净利润约为-6.84 亿元，同比减亏约 6.77 亿元，减亏约 49.73%。预计 EBITDA 约 16.6 亿元，同比增加约 7.98 亿元，增长约 92.67%。上年同期，公司实现营业收入 38.32 亿元，净利润-13.61 亿元，EBITDA 8.62 亿元。公司主营业务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等，是中国最大车规级 IGBT 生产基地之一，SiC MOSFET 出货量稳居亚洲前列，2024 年 4 月完成 8 英寸 SiC 工程批下线，预计 2025 年量产。在模组封装方面，模块出货量位居中国市场前列，上半年新能源乘用车功率模块装机量排名国内第四。也是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂，在全球主要 MEMS 晶圆代工厂中排名第五。2024 年上半年以来，全球半导体行业温和复苏，中国市场需求持续增长。在此背景下，芯联集成产能利用率逐步提升，新产品在头部客户快速导入和量产，营业收入快速上升，第三季度约 16.68 亿元，再创历史新高。第三季度，芯联集成毛利率单季度转正约为 6%，前三季度继续提升管理和控制能力，归母净利润同比减亏约 49.73%，盈利能力趋于向好。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：[email protected]
