快讯摘要
新三板创新层公司世林股份新增专利信息授权：“一种用于白光LED封装的荧光粉涂覆装置” 每经讯，据启信宝，新三板创新层公司世林股份（873935）新增专利信息，专利权人为世林股份，发明人是李运...
快讯正文
新三板创新层公司世林股份新增专利信息授权：“一种用于白光LED封装的荧光粉涂覆装置” 每经讯，据启信宝，新三板创新层公司世林股份（873935）新增专利信息，专利权人为世林股份，发明人是李运鹤、王峰、吴淼、桑永树、李磊。专利授权日为2024年8月13日，专利名称为“一种用于白光LED封装的荧光粉涂覆装置”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202323415204.5。该专利摘要显示：本实用新型属于LED封装技术领域，具体是一种用于白光LED封装的荧光粉涂覆装置，包括安装架，安装架的表面固定连接有安装台，安装架表面水平方向限位滑动连接有安装座，安装座上表面固定安装有储料桶，安装座上表面固定安装有电动推杆一，电动推杆一的伸缩端贯穿安装座并固定连接有注料板，注料板通过输送管与储料桶相连接，安装台上设置有定位机构；本实用新型通过设置定位机构，能够自动对放置板进行定位，并将其推送至定位板的定位槽内，具有能够连续输送自动上料和下料的优点，相比现有将放置板放置至定位槽内进行固定的方式，能够快速进行有效定位放置，能够有效地提高对放置板上的LED芯片封装进行涂覆的效率。?(记者曾健辉)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
