快讯摘要
中证半导指数自大基金三期消息落地以来，累计涨幅近13%，半导体设备ETF早盘涨幅3.33%，成交额超2800万元。国家大基金三期注册资本3440亿元，助力半导体设备和材料领域发展，同时看好先进封装/HBM等领域的扶持。
快讯正文
6月11日，A股市场半导体板块表现抢眼，中证半导指数大涨3.69%，领跑市场。自国家大基金三期消息公布以来，该指数累计涨幅近13%。
在成份股中，飞凯材料(300398)涨幅达17.88%，芯源微涨超10%，南大光电(300346)、天岳先进、江丰电子(300666)等股票涨幅均超过7%。半导体设备ETF（561980）早盘受成份股推动，午盘涨幅达3.33%，成交额超过2800万元。
国家集成电路产业投资基金三期有限公司的成立，注册资本高达3440亿元，标志着中国芯片领域最大规模基金的诞生。前两期基金主要投资于设备和材料领域，为芯片产业初期发展提供了坚实基础。
随着AI技术的快速发展，算力和高性能存储芯片的需求激增，华鑫证券指出，除继续投资关键设备和材料外，先进封装/HBM等领域也可能成为新的扶持重点。
国金证券分析，随着扩产计划的逐步实施，半导体设备自主可控的趋势将更加明显。中国半导体设备市场广阔，2023年下半年销售额显著回升，第四季度达到121.29亿美元，同比增长90.81%。
半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数，主要聚焦于半导体设备和材料等上游产业链公司，前十大成份股集中度高达76%，行业分布侧重于上游设备和材料，占比近64%。
